簡要描述:Diener 等離子去膠機(jī) Tetra42特點(diǎn):便捷的觸摸屏操作界面專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換(自動(dòng)模式下可儲存多套工藝程序),支持操作權(quán)限分級設(shè)定數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
產(chǎn)品目錄
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),農(nóng)業(yè) | 控制方式 | 全自動(dòng)控制(自動(dòng)/手動(dòng)切換) |
工藝氣體 | O2、Ar、N2、CF4、SF6等 | 工藝氣路 | 1-10 |
流量計(jì) | MFC | 真空腔體 | 鋁合金350x350x350 |
真空腔體容積 | 42L | 樣品臺 | 旋轉(zhuǎn)樣品臺 |
外形尺寸 | W600xD850xH1700mm |
Diener 等離子去膠機(jī) Tetra42
·便捷的觸摸屏操作界面
·專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換(自動(dòng)模式下可儲存多套工藝程序),支持操作權(quán)限分級設(shè)定
·數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
·支持6"/8"/12" wafer的去膠清洗
·安全及異常報(bào)警功能
·多語言:法語、英語,德語,中文
· 去除光刻膠
· 干刻或濕刻處理前或后
· SU-8或其他環(huán)氧基樹脂
· MEMS制造中去除犧牲層
· 去除光刻膠,SU-8,環(huán)氧樹脂
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